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机器视觉检测之载带中的IC字符引脚检测
IC表面字符检测、引脚间距检测，这个在电子、半导体等行业里应用很多。不过很多的检测都是在未编带之前进行检测的，即使用导轨等对IC本身进行检测。这时检测表面字符、引脚间距、引脚平整度、引脚正位度等都要简单一些。而对于已经编好带的IC，也有一些检测，这时就会困难一些。主要表现在几个方面：一、载带表面有一层塑料薄膜，这层薄膜会影响光源的照明。如果使用的光源角度过高，则可能会反光。如果光源的波长不适合，则无法穿透薄膜。二、放置在载带中的IC，无法再对引脚的正位度、平整度等进行测量，只能从上表面测量引脚有无变型。三、编带后，IC表面往往后比载带表面更低一些，这时低角度光源的照明也不一定有作用，会被遮挡。
机器视觉光源
对于这样的产品检测方案，光源选择是非常重要的。对于这样的检测项目，可以考虑使用低角度的环形光源（不能太低，如0度可能并不适合），也可以考虑条形光源。如果使用高角度的光源话，表面的薄膜可能会反光。颜色最好以红色、红外的为主，这样可以有比较好的穿透性能。
工业相机
选择红色/红外敏感的工业相机，可能会更好一点。使用30万像素的CCD相机，基本上可以满足要求。因为这咱产品，通常会检测的比较快，因此建议使用CCD工业相机。
工业镜头
产品的视野比较小了，这时如果使用CCTV镜头，可能无法做到这么小的视野。可以考虑使用远心镜头，如1X的远心镜头。
图像处理与分析
可以考虑模式匹配，几何匹配，OCR字符识别，粒子分析等方法进行测量。
机器视觉项目实现难度
★★☆